一种减小扭转应力的微尺度BGA焊点结构参数优化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910198636.4

申请日：

2019-03-15

公开(公告)号：

CN109918823A

公开(公告)日：

2019-06-21

发明(设计)人：

梁颖邹涯梅饶蜀华林训超

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市龙泉驿区车城东七路699号

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112

代理人：

杨雪梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法 [P].

黄春跃 ;

王建培 ;

路良坤 ;

何伟 .

中国专利 :CN108875219B ,2018-11-23

[2]

一种BGA焊点参数优化方法及系统 [P].

刘芳 ;

段忠炜 ;

周嘉诚 ;

龚润泽 ;

伍智 ;

刘飞 ;

张丽彬 .

中国专利 :CN118133642A ,2024-06-04

[3]

一种BGA焊点参数优化方法及系统 [P].

刘芳 ;

段忠炜 ;

周嘉诚 ;

龚润泽 ;

伍智 ;

刘飞 ;

张丽彬 .

中国专利 :CN118133642B ,2024-07-16

[4]

一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法 [P].

黄春跃 ;

何伟 ;

路良坤 ;

王建培 ;

赵胜军 ;

唐香琼 .

中国专利 :CN109002644A ,2018-12-14

[5]

一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法 [P].

黄春跃 ;

王建培 ;

路良坤 ;

何伟 .

中国专利 :CN109190152A ,2019-01-11

[6]

一种BGA焊点环境应力筛选方法 [P].

王鹏 ;

廖岳汉 ;

王益民 ;

余锋 ;

周峰 ;

刘佳 ;

刘国涛 ;

张祥珊 .

中国专利 :CN104360187A ,2015-02-18

[7]

一种优化BGA焊点回波损耗的方法 [P].

黄春跃 ;

路良坤 ;

黄根信 ;

韩立帅 ;

殷芮 ;

王建培 ;

何伟 .

中国专利 :CN107832526B ,2018-03-23

[8]

基于响应面法与差分进化算法优化BGA焊点结构的方法 [P].

黄春跃 ;

刘首甫 .

中国专利 :CN113836667A ,2021-12-24

[9]

一种降低BGA焊点热循环应力和回波损耗的方法 [P].

黄春跃 ;

路良坤 ;

赵胜军 ;

王建培 ;

何伟 .

中国专利 :CN108182334A ,2018-06-19

[10]

一种BGA焊点故障检测方法 [P].

李春泉 ;

刘羽佳 ;

王玉斌 ;

尚玉玲 .

中国专利 :CN112598667A ,2021-04-02

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