一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810645866.6

申请日：

2018-06-21

公开(公告)号：

CN108875219B

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

黄春跃王建培路良坤何伟

申请人：

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号

IPC主分类号：

G06F3023

IPC分类号：

G06F3027 G06F1718 G06N300 G06F11914

代理机构：

桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112

代理人：

周雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20180621
2018-11-23	公开	公开
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法 [P].

黄春跃 ;

王建培 ;

路良坤 ;

何伟 .

中国专利 :CN109190152A ,2019-01-11

[2]

一种减小扭转应力的微尺度BGA焊点结构参数优化方法 [P].

梁颖 ;

邹涯梅 ;

饶蜀华 ;

林训超 .

中国专利 :CN109918823A ,2019-06-21

[3]

一种优化BGA焊点回波损耗的方法 [P].

黄春跃 ;

路良坤 ;

黄根信 ;

韩立帅 ;

殷芮 ;

王建培 ;

何伟 .

中国专利 :CN107832526B ,2018-03-23

[4]

一种BGA焊点参数优化方法及系统 [P].

刘芳 ;

段忠炜 ;

周嘉诚 ;

龚润泽 ;

伍智 ;

刘飞 ;

张丽彬 .

中国专利 :CN118133642A ,2024-06-04

[5]

一种BGA焊点参数优化方法及系统 [P].

刘芳 ;

段忠炜 ;

周嘉诚 ;

龚润泽 ;

伍智 ;

刘飞 ;

张丽彬 .

中国专利 :CN118133642B ,2024-07-16

[6]

一种降低BGA焊点热循环应力和回波损耗的方法 [P].

黄春跃 ;

路良坤 ;

赵胜军 ;

王建培 ;

何伟 .

中国专利 :CN108182334A ,2018-06-19

[7]

一种BGA焊点环境应力筛选方法 [P].

王鹏 ;

廖岳汉 ;

王益民 ;

余锋 ;

周峰 ;

刘佳 ;

刘国涛 ;

张祥珊 .

中国专利 :CN104360187A ,2015-02-18

[8]

一种BGA焊点故障检测方法 [P].

李春泉 ;

刘羽佳 ;

王玉斌 ;

尚玉玲 .

中国专利 :CN112598667A ,2021-04-02

[9]

一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法 [P].

黄春跃 ;

李书漪 ;

刘晓斌 ;

王斌 ;

高超 .

中国专利 :CN118821550A ,2024-10-22

[10]

一种优化电流体打印参数的方法 [P].

叶国永 ;

佀萌 ;

路良坤 ;

金少搏 ;

王旭 ;

刘旭玲 ;

赵文超 .

中国专利 :CN120386497A ,2025-07-29

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