一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410977315.5

申请日：

2024-07-22

公开(公告)号：

CN118821550A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

黄春跃李书漪刘晓斌王斌高超

申请人：

桂林电子科技大学

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路一号

IPC主分类号：

G06F30/23

IPC分类号：

G06F30/27 G06N3/126 G06F17/18 G06F119/14

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广西壮族自治区桂林市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/23申请日:20240722
2024-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法 [P].

黄春跃 ;

高超 ;

付玉祥 ;

魏维 ;

谢俊 ;

刘首甫 .

中国专利 :CN111950187A ,2020-11-17

[2]

一种优化叠层焊点热振耦合应力应变的方法 [P].

黄春跃 ;

刘嘉骅 ;

李茂林 ;

王斌 ;

高超 .

中国专利 :CN118821551A ,2024-10-22

[3]

一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法 [P].

黄春跃 ;

王建培 ;

路良坤 ;

何伟 .

中国专利 :CN109190152A ,2019-01-11

[4]

芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法 [P].

黄春跃 ;

路良坤 ;

王建培 ;

何伟 ;

赵胜军 ;

唐香琼 .

中国专利 :CN109408844B ,2019-03-01

[5]

一种CSP焊点焊后残余应力测量方法 [P].

黄春跃 ;

赵胜军 ;

唐香琼 ;

付玉祥 ;

高超 .

中国专利 :CN111125941B ,2020-05-08

[6]

一种基于CS-BPNN的埋入式基板焊点弯扭耦合应力的优化方法 [P].

黄春跃 ;

黄立祥 ;

高超 ;

王斌 ;

磨景成 ;

韦基盛 ;

郭伟 .

中国专利 :CN120850653A ,2025-10-28

[7]

一种叠层焊点应力应变和高频串扰的多目标优化方法 [P].

黄春跃 ;

韦基盛 ;

吴立业 ;

王斌 ;

高超 ;

郭伟 ;

磨景成 ;

黄立祥 .

中国专利 :CN119203634A ,2024-12-27

[8]

一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测量装置 [P].

黄春跃 ;

谢俊 ;

张怀权 ;

魏维 ;

刘首甫 .

中国专利 :CN213180440U ,2021-05-11

[9]

一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测量装置及方法 [P].

黄春跃 ;

谢俊 ;

张怀权 ;

魏维 ;

刘首甫 .

中国专利 :CN112113697B ,2025-01-24

[10]

一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测量装置及方法 [P].

黄春跃 ;

谢俊 ;

张怀权 ;

魏维 ;

刘首甫 .

中国专利 :CN112113697A ,2020-12-22

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