一种优化叠层焊点热振耦合应力应变的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410977327.8

申请日：

2024-07-22

公开(公告)号：

CN118821551A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

黄春跃刘嘉骅李茂林王斌高超

申请人：

桂林电子科技大学

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路一号

IPC主分类号：

G06F30/23

IPC分类号：

G06F30/27 G06N3/043 G06F119/14 G06F119/08

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广西壮族自治区桂林市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/23申请日:20240722
2024-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种叠层焊点应力应变和高频串扰的多目标优化方法 [P].

黄春跃 ;

韦基盛 ;

吴立业 ;

王斌 ;

高超 ;

郭伟 ;

磨景成 ;

黄立祥 .

中国专利 :CN119203634A ,2024-12-27

[2]

一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法 [P].

黄春跃 ;

高超 ;

付玉祥 ;

魏维 ;

谢俊 ;

刘首甫 .

中国专利 :CN111950187A ,2020-11-17

[3]

一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法 [P].

黄春跃 ;

李书漪 ;

刘晓斌 ;

王斌 ;

高超 .

中国专利 :CN118821550A ,2024-10-22

[4]

一种焊点热振耦合寿命测试装置及测试方法 [P].

黄春跃 ;

磨景成 ;

陈典 ;

韦基盛 ;

黄立祥 ;

郭伟 .

中国专利 :CN120947956A ,2025-11-14

[5]

一种基于损伤叠加的共形天线焊点热振耦合疲劳寿命预测方法 [P].

薛小锋 ;

林卓睿 ;

黄朝伟 ;

冯蕴雯 ;

魏政 .

中国专利 :CN120654320A ,2025-09-16

[6]

一种基于NSGA-Ⅱ遗传算法的叠层焊点应力与回波损耗双目标优化方法及存储介质 [P].

黄春跃 ;

磨景成 ;

刘献佳 ;

王斌 ;

高超 ;

郭伟 ;

黄立祥 ;

韦基盛 .

中国专利 :CN118886257A ,2024-11-01

[7]

一种高频热振耦合的SPH模拟方法 [P].

王艺 ;

黄生洪 ;

吴含 ;

仝宗凯 ;

邹蕊璐 ;

刘易斯 ;

刘正邦 .

中国专利 :CN120911003B ,2025-12-09

[8]

一种高频热振耦合的SPH模拟方法 [P].

王艺 ;

黄生洪 ;

吴含 ;

仝宗凯 ;

邹蕊璐 ;

刘易斯 ;

刘正邦 .

中国专利 :CN120911003A ,2025-11-07

[9]

芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法 [P].

黄春跃 ;

路良坤 ;

王建培 ;

何伟 ;

赵胜军 ;

唐香琼 .

中国专利 :CN109408844B ,2019-03-01

[10]

一种小型应力应变加载装置及应力应变检测方法 [P].

郑富中 ;

唐智超 .

中国专利 :CN119470020A ,2025-02-18

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