半导体存储装置及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110771803.7
申请日
2021-07-08
公开(公告)号
CN113488469A
公开(公告)日
2021-10-08
发明(设计)人
张魁
申请人
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
H01L218242
代理机构
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
王辉;阚梓瑄
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
张魁 .
中国专利 :CN113488471A ,2021-10-08
[2]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
张魁 .
中国专利 :CN115666128A ,2023-01-31
[3]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
张魁 .
中国专利 :CN115666129A ,2023-01-31
[4]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
张魁 .
中国专利 :CN113488470A ,2021-10-08
[5]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
郭鹏 ;
王远保 .
中国专利 :CN114068556A ,2022-02-18
[6]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
庄连碟 ;
林荣辉 ;
李岭 ;
邓文仪 ;
郑存闵 .
中国专利 :CN114975450B ,2024-12-20
[7]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
张钦福 ;
童宇诚 .
中国专利 :CN115472610A ,2022-12-13
[8]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
郭鹏 ;
王远保 .
中国专利 :CN114068556B ,2025-08-15
[9]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
张钦福 ;
童宇诚 .
中国专利 :CN115472610B ,2025-09-12
[10]
半导体存储装置及其制作方法 [P]. 
张钦福 ;
汪超 ;
童宇诚 ;
冯立伟 ;
吴家伟 .
中国专利 :CN114597175B ,2025-08-26