半导体存储装置及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210716508.6

申请日：

2022-06-22

公开(公告)号：

CN114975450B

公开(公告)日：

2024-12-20

发明(设计)人：

庄连碟林荣辉李岭邓文仪郑存闵

申请人：

福建省晋华集成电路有限公司

申请人地址：

362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号

IPC主分类号：

H10B12/00

IPC分类号：

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

王宏婧

法律状态：

授权

国省代码：

福建省泉州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

郭鹏 ;

王远保 .

中国专利 :CN114068556A ,2022-02-18

[2]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

张钦福 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN115472610A ,2022-12-13

[3]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

郭鹏 ;

王远保 .

中国专利 :CN114068556B ,2025-08-15

[4]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

张钦福 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN115472610B ,2025-09-12

[5]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

张钦福 ;

汪超 ;

童宇诚 ;

冯立伟 ;

吴家伟 .

中国专利 :CN114597175B ,2025-08-26

[6]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

张钦福 ;

汪超 ;

童宇诚 ;

冯立伟 ;

吴家伟 .

中国专利 :CN114597175A ,2022-06-07

[7]

半导体存储装置以及其制作方法 [P].

永井享浩 .

中国专利 :CN110061000B ,2019-07-26

[8]

半导体存储装置以及其制作方法 [P].

刘玮鑫 ;

黄承栩 ;

李瑞珉 ;

陈意维 .

中国专利 :CN110047832B ,2019-07-23

[9]

半导体存储装置以及其制作方法 [P].

张峰溢 ;

邹世芳 ;

李甫哲 ;

蔡建成 ;

黄丰铭 .

中国专利 :CN108269805A ,2018-07-10

[10]

半导体存储装置以及其制作方法 [P].

林哲平 ;

王永铭 ;

钟定邦 ;

詹电鍼 ;

詹书俨 .

中国专利 :CN108364911A ,2018-08-03

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