半导体存储装置及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202210345878.3

申请日：

2022-03-31

公开(公告)号：

CN114597175A

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

张钦福汪超童宇诚冯立伟吴家伟

申请人：

申请人地址：

362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号

IPC主分类号：

H01L218242

IPC分类号：

H01L27108

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

闫学文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	公开	公开
2022-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8242 申请日:20220331

共 50 条

[1]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

张钦福 ;

汪超 ;

童宇诚 ;

冯立伟 ;

吴家伟 .

中国专利 :CN114597175B ,2025-08-26

[2]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

张钦福 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN115472610A ,2022-12-13

[3]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

张钦福 ;

童宇诚 .

中国专利 :CN115472610B ,2025-09-12

[4]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

张魁 .

中国专利 :CN113488471A ,2021-10-08

[5]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

郭鹏 ;

王远保 .

中国专利 :CN114068556A ,2022-02-18

[6]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

庄连碟 ;

林荣辉 ;

李岭 ;

邓文仪 ;

郑存闵 .

中国专利 :CN114975450B ,2024-12-20

[7]

半导体存储装置及其制作方法 [P].

郭鹏 ;

王远保 .

中国专利 :CN114068556B ,2025-08-15

[8]

半导体存储装置以及其制作方法 [P].

永井享浩 .

中国专利 :CN110061000B ,2019-07-26

[9]

半导体存储装置以及其制作方法 [P].

刘玮鑫 ;

黄承栩 ;

李瑞珉 ;

陈意维 .

中国专利 :CN110047832B ,2019-07-23

[10]

半导体存储装置以及其制作方法 [P].

张峰溢 ;

邹世芳 ;

李甫哲 ;

蔡建成 ;

黄丰铭 .

中国专利 :CN108269805A ,2018-07-10

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