表面微坑加工方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98115377.1

申请日：

1998-07-03

公开(公告)号：

CN1207975A

公开(公告)日：

1999-02-17

发明(设计)人：

张云电叶雪明

申请人：

申请人地址：

310037浙江省杭州市文一路65号

IPC主分类号：

B23P904

IPC分类号：

B21D3106

代理机构：

浙江大学专利代理事务所

代理人：

张法高

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-01-27	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1999-02-17	公开	公开
2004-09-01	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2001-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

表面微坑超声加工方法 [P].

张云电 .

中国专利 :CN1326825A ,2001-12-19

[2]

表面微坑加工装置 [P].

张云电 ;

叶雪明 .

中国专利 :CN2354686Y ,1999-12-22

[3]

陶瓷涂层表面微坑制备装置及陶瓷涂层表面微坑的制备方法 [P].

王岳亮 ;

马文有 ;

刘敏 ;

李福海 ;

董东东 ;

周克崧 .

中国专利 :CN109317816A ,2019-02-12

[4]

陶瓷涂层表面微坑制备装置及陶瓷涂层表面微坑的制备方法 [P].

王岳亮 ;

马文有 ;

刘敏 ;

李福海 ;

董东东 ;

周克崧 .

中国专利 :CN109317816B ,2024-03-12

[5]

磁力微坑加工装置 [P].

王建青 ;

邵延君 ;

崔学良 ;

冯爱琳 ;

成志婕 ;

周雯雯 ;

祝锡晶 ;

赵韡 .

中国专利 :CN109530537B ,2019-03-29

[6]

超声微坑加工装置 [P].

王建青 ;

崔学良 ;

邵延君 ;

成全 ;

闫彩 ;

祝锡晶 .

中国专利 :CN108787870A ,2018-11-13

[7]

超声微坑加工装置 [P].

王建青 ;

王耀宇 ;

祝锡晶 ;

邵延君 ;

崔学良 ;

成全 ;

成志婕 ;

周雯雯 ;

傅迎泽 .

中国专利 :CN110744142A ,2020-02-04

[8]

摩擦副工作表面微坑数控激光成型方法及装置 [P].

张云电 .

中国专利 :CN1194838C ,2002-12-18

[9]

表面矩阵式微坑加工装置 [P].

祝锡晶 ;

谢解春 ;

王爱玲 ;

孙旭东 ;

翟宁 .

中国专利 :CN1298475C ,2005-01-26

[10]

表面矩阵式微坑加工装置 [P].

祝锡晶 ;

谢解春 ;

王爱玲 ;

孙旭东 ;

翟宁 .

中国专利 :CN2768934Y ,2006-04-05

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