表面微坑超声加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00117761.3

申请日：

2000-06-02

公开(公告)号：

CN1326825A

公开(公告)日：

2001-12-19

发明(设计)人：

张云电

申请人：

申请人地址：

310037浙江省杭州市文一路65号

IPC主分类号：

B21D3106

IPC分类号：

B23P904

代理机构：

浙江大学专利代理事务所

代理人：

张法高

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-10-25	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2004-08-25	授权	授权
2008-07-30	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2001-12-19	公开	公开

共 50 条

[1]

表面微坑加工方法及装置 [P].

张云电 ;

叶雪明 .

中国专利 :CN1207975A ,1999-02-17

[2]

超声微坑加工装置 [P].

王建青 ;

崔学良 ;

邵延君 ;

成全 ;

闫彩 ;

祝锡晶 .

中国专利 :CN108787870A ,2018-11-13

[3]

超声微坑加工装置 [P].

王建青 ;

王耀宇 ;

祝锡晶 ;

邵延君 ;

崔学良 ;

成全 ;

成志婕 ;

周雯雯 ;

傅迎泽 .

中国专利 :CN110744142A ,2020-02-04

[4]

表面微坑加工装置 [P].

张云电 ;

叶雪明 .

中国专利 :CN2354686Y ,1999-12-22

[5]

手机卡托超声加工方法及超声加工设备 [P].

岑建军 ;

宋春秋 ;

李世豪 ;

任秀聪 ;

田仁强 ;

赵瑞 .

中国专利 :CN118951902A ,2024-11-15

[6]

手机卡托超声加工方法及超声加工设备 [P].

岑建军 ;

宋春秋 ;

李世豪 ;

任秀聪 ;

田仁强 ;

赵瑞 .

中国专利 :CN118951902B ,2025-06-24

[7]

一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工方法 [P].

朱永伟 ;

荣沁 ;

葛正辉 ;

高大珂 ;

侯远 .

中国专利 :CN114289804A ,2022-04-08

[8]

一种利用超声波空蚀加工平板表面微坑的方法 [P].

许志武 ;

张博 ;

马琳 ;

薄俊兰 ;

闫久春 .

中国专利 :CN104191156B ,2014-12-10

[9]

陶瓷涂层表面微坑制备装置及陶瓷涂层表面微坑的制备方法 [P].

王岳亮 ;

马文有 ;

刘敏 ;

李福海 ;

董东东 ;

周克崧 .

中国专利 :CN109317816A ,2019-02-12

[10]

陶瓷涂层表面微坑制备装置及陶瓷涂层表面微坑的制备方法 [P].

王岳亮 ;

马文有 ;

刘敏 ;

李福海 ;

董东东 ;

周克崧 .

中国专利 :CN109317816B ,2024-03-12

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