多脊型半导体激光器及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711320789.9
申请日
2017-12-12
公开(公告)号
CN107910747A
公开(公告)日
2018-04-13
发明(设计)人
温鹏雁 张书明 刘建平 黄思溢 李德尧 张立群 杨辉
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
IPC主分类号
H01S522
IPC分类号
H01S5042 H01S532
代理机构
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304
代理人
孙伟峰
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
脊形半导体激光器及其制作方法 [P]. 
黄莹 ;
李德尧 ;
刘建平 ;
张立群 ;
张书明 ;
杨辉 .
中国专利 :CN107645122A ,2018-01-30
[2]
脊形阵列半导体激光器及其制作方法 [P]. 
黄莹 ;
李德尧 ;
刘建平 ;
张立群 ;
张书明 ;
杨辉 .
中国专利 :CN107645121A ,2018-01-30
[3]
双脊型波导半导体激光器及其制作方法 [P]. 
朱建军 ;
龚毅 ;
杨文献 ;
陆书龙 ;
华浩文 ;
张鹏 ;
顾颖 ;
黄梦洋 .
中国专利 :CN117748293A ,2024-03-22
[4]
倒装脊型波导半导体激光器的制作方法及半导体激光器 [P]. 
龚毅 ;
朱建军 ;
杨文献 ;
陆书龙 ;
华浩文 ;
张鹏 ;
顾颖 ;
黄梦洋 .
中国专利 :CN117767109A ,2024-03-26
[5]
半导体激光器及其半导体激光器的垂直深脊的制作方法 [P]. 
张松 ;
程成 ;
葛婷 ;
吴继清 .
中国专利 :CN117613672A ,2024-02-27
[6]
脊型半导体激光器以及脊型半导体激光器的制造方法 [P]. 
幸前笃郎 ;
大手康义 ;
浅冈淳一 ;
平位谦司 ;
横山弘 .
中国专利 :CN102771022B ,2012-11-07
[7]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
程洋 ;
刘建平 ;
田爱琴 ;
冯美鑫 ;
张峰 ;
张书明 ;
李德尧 ;
张立群 ;
杨辉 .
中国专利 :CN106785912B ,2017-05-31
[8]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
永井丰 ;
岛显洋 .
中国专利 :CN1093836A ,1994-10-19
[9]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
李鸿建 ;
龙浩 ;
郭娟 .
中国专利 :CN114421280B ,2022-04-29
[10]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
梁松 ;
剌晓波 .
中国专利 :CN111244756B ,2020-06-05