半导体激光器及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610363086.3

申请日：

2016-05-26

公开(公告)号：

CN106785912B

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

程洋刘建平田爱琴冯美鑫张峰张书明李德尧张立群杨辉

申请人：

申请人地址：

310026 浙江省杭州经济技术开发区白杨街道21号大街600号2幢110室

IPC主分类号：

H01S530

IPC分类号：

H01S534

代理机构：

深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304

代理人：

孙伟峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	授权	授权
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729328853 IPC(主分类):H01S 5/30 专利申请号:2016103630863 申请日:20160526
2017-05-31	公开	公开
2018-09-11	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01S 5/30 登记生效日:20180823 变更事项:申请人变更前权利人:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所变更后权利人:杭州增益光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号变更后权利人:310026 浙江省杭州经济技术开发区白杨街道21号大街600号2幢110室

共 50 条

[1]

半导体激光器及其制作方法 [P].

永井丰 ;

岛显洋 .

中国专利 :CN1093836A ,1994-10-19

[2]

半导体激光器及其制作方法 [P].

李鸿建 ;

龙浩 ;

郭娟 .

中国专利 :CN114421280B ,2022-04-29

[3]

半导体激光器及其制作方法 [P].

梁松 ;

剌晓波 .

中国专利 :CN111244756B ,2020-06-05

[4]

半导体激光器及其制作方法 [P].

黄莹 ;

刘建平 ;

程洋 ;

黄思溢 ;

张书明 ;

李德尧 ;

张立群 ;

杨辉 .

中国专利 :CN106887789A ,2017-06-23

[5]

半导体激光器及其制作方法 [P].

木户口勲 ;

足立秀人 ;

熊渕康仁 ;

鬼头雅弘 ;

夈雅博 .

中国专利 :CN1189927A ,1998-08-05

[6]

半导体激光器有源区、半导体激光器及其制作方法 [P].

赵勇明 ;

董建荣 ;

李奎龙 ;

孙玉润 ;

曾徐路 ;

于淑珍 ;

赵春雨 ;

杨辉 .

中国专利 :CN103368074B ,2013-10-23

[7]

半导体激光器及其制作方法、半导体激光器的升温方法 [P].

陈志标 ;

王远红 ;

郭娟 .

中国专利 :CN115051237A ,2022-09-13

[8]

红外半导体激光器有源区、半导体激光器及其制作方法 [P].

赵勇明 ;

董建荣 ;

李奎龙 ;

孙玉润 ;

曾徐路 ;

于淑珍 ;

赵春雨 ;

杨辉 .

中国专利 :CN103401144B ,2013-11-20

[9]

半导体激光器装置及其制作方法 [P].

玄永康一 ;

田中明 ;

伊藤义行 ;

渡边实 ;

奥田肇 .

中国专利 :CN1404191A ,2003-03-19

[10]

InP半导体激光器及其制作方法 [P].

剌晓波 ;

李振宇 ;

梁松 .

中国专利 :CN114937922B ,2024-09-06

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