半导体激光器及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710147067.1
申请日
2017-03-13
公开(公告)号
CN106887789A
公开(公告)日
2017-06-23
发明(设计)人
黄莹 刘建平 程洋 黄思溢 张书明 李德尧 张立群 杨辉
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
IPC主分类号
H01S532
IPC分类号
H01S520 H01S522
代理机构
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304
代理人
孙伟峰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
程洋 ;
刘建平 ;
田爱琴 ;
冯美鑫 ;
张峰 ;
张书明 ;
李德尧 ;
张立群 ;
杨辉 .
中国专利 :CN106785912B ,2017-05-31
[2]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
永井丰 ;
岛显洋 .
中国专利 :CN1093836A ,1994-10-19
[3]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
李鸿建 ;
龙浩 ;
郭娟 .
中国专利 :CN114421280B ,2022-04-29
[4]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
梁松 ;
剌晓波 .
中国专利 :CN111244756B ,2020-06-05
[5]
半导体激光器及其制作方法 [P]. 
木户口勲 ;
足立秀人 ;
熊渕康仁 ;
鬼头雅弘 ;
夈雅博 .
中国专利 :CN1189927A ,1998-08-05
[6]
半导体激光器有源区、半导体激光器及其制作方法 [P]. 
赵勇明 ;
董建荣 ;
李奎龙 ;
孙玉润 ;
曾徐路 ;
于淑珍 ;
赵春雨 ;
杨辉 .
中国专利 :CN103368074B ,2013-10-23
[7]
半导体激光器及其制作方法、半导体激光器的升温方法 [P]. 
陈志标 ;
王远红 ;
郭娟 .
中国专利 :CN115051237A ,2022-09-13
[8]
红外半导体激光器有源区、半导体激光器及其制作方法 [P]. 
赵勇明 ;
董建荣 ;
李奎龙 ;
孙玉润 ;
曾徐路 ;
于淑珍 ;
赵春雨 ;
杨辉 .
中国专利 :CN103401144B ,2013-11-20
[9]
半导体激光器装置及其制作方法 [P]. 
玄永康一 ;
田中明 ;
伊藤义行 ;
渡边实 ;
奥田肇 .
中国专利 :CN1404191A ,2003-03-19
[10]
InP半导体激光器及其制作方法 [P]. 
剌晓波 ;
李振宇 ;
梁松 .
中国专利 :CN114937922B ,2024-09-06