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半导体激光器及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710147067.1
申请日
:
2017-03-13
公开(公告)号
:
CN106887789A
公开(公告)日
:
2017-06-23
发明(设计)人
:
黄莹
刘建平
程洋
黄思溢
张书明
李德尧
张立群
杨辉
申请人
:
申请人地址
:
215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
IPC主分类号
:
H01S532
IPC分类号
:
H01S520
H01S522
代理机构
:
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304
代理人
:
孙伟峰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-06-23
公开
公开
2017-07-18
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101735215088 IPC(主分类):H01S 5/32 专利申请号:2017101470671 申请日:20170313
2019-10-18
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体激光器及其制作方法
[P].
程洋
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程洋
;
刘建平
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刘建平
;
田爱琴
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田爱琴
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冯美鑫
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冯美鑫
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张峰
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张峰
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张书明
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张书明
;
李德尧
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李德尧
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张立群
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张立群
;
杨辉
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杨辉
.
中国专利
:CN106785912B
,2017-05-31
[2]
半导体激光器及其制作方法
[P].
永井丰
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永井丰
;
岛显洋
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岛显洋
.
中国专利
:CN1093836A
,1994-10-19
[3]
半导体激光器及其制作方法
[P].
李鸿建
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李鸿建
;
龙浩
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龙浩
;
郭娟
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郭娟
.
中国专利
:CN114421280B
,2022-04-29
[4]
半导体激光器及其制作方法
[P].
梁松
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梁松
;
剌晓波
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剌晓波
.
中国专利
:CN111244756B
,2020-06-05
[5]
半导体激光器及其制作方法
[P].
木户口勲
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木户口勲
;
足立秀人
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足立秀人
;
熊渕康仁
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熊渕康仁
;
鬼头雅弘
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鬼头雅弘
;
夈雅博
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夈雅博
.
中国专利
:CN1189927A
,1998-08-05
[6]
半导体激光器有源区、半导体激光器及其制作方法
[P].
赵勇明
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赵勇明
;
董建荣
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董建荣
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李奎龙
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李奎龙
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孙玉润
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孙玉润
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曾徐路
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曾徐路
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于淑珍
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于淑珍
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赵春雨
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赵春雨
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杨辉
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杨辉
.
中国专利
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,2013-10-23
[7]
半导体激光器及其制作方法、半导体激光器的升温方法
[P].
陈志标
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陈志标
;
王远红
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王远红
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郭娟
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郭娟
.
中国专利
:CN115051237A
,2022-09-13
[8]
红外半导体激光器有源区、半导体激光器及其制作方法
[P].
赵勇明
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赵勇明
;
董建荣
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董建荣
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李奎龙
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李奎龙
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孙玉润
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孙玉润
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曾徐路
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曾徐路
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于淑珍
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于淑珍
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赵春雨
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赵春雨
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杨辉
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杨辉
.
中国专利
:CN103401144B
,2013-11-20
[9]
半导体激光器装置及其制作方法
[P].
玄永康一
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玄永康一
;
田中明
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田中明
;
伊藤义行
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伊藤义行
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渡边实
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渡边实
;
奥田肇
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奥田肇
.
中国专利
:CN1404191A
,2003-03-19
[10]
InP半导体激光器及其制作方法
[P].
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机构:
剌晓波
;
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机构:
李振宇
;
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机构:
梁松
.
中国专利
:CN114937922B
,2024-09-06
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