学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法

被引：0
申请号：
CN202210261157.4
申请日：
2022-03-17
公开(公告)号：
CN114326868B
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
何骁伟
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区安定路5号院1号楼9层（09）901号901室
IPC主分类号：
G05D2330
IPC分类号：
代理机构：
北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙) 11397
代理人：
王俊博;徐雪峤
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G05D 23/30 申请日:20220317
2022-06-17 授权 授权
2022-04-12 公开 公开
共 50 条
[1]
车载芯片温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
储若茹 ;
罗晨 ;
王朝 ;
吴更超 ;
胡颖 .
中国专利 :CN120722989A ,2025-09-30
[2]
温度控制方法、系统、装置、芯片、设备及存储介质 [P]. 
周洪伟 ;
袁迪 .
中国专利 :CN120371046A ,2025-07-25
[3]
温度控制方法、温度控制装置及存储介质 [P]. 
曾繁康 .
中国专利 :CN113391684A ,2021-09-14
[4]
温度控制装置、芯片测试设备及温度控制方法 [P]. 
林生财 ;
肖乐 .
中国专利 :CN118012165A ,2024-05-10
[5]
芯片温度控制方法、装置、存储介质和程序产品 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120686959A ,2025-09-23
[6]
温度反馈方法、装置、温度控制系统及可读存储介质 [P]. 
王永 .
中国专利 :CN110410994A ,2019-11-05
[7]
温度控制装置、温度控制方法以及存储介质 [P]. 
山田隆章 ;
坂口贵司 .
中国专利 :CN111032308B ,2020-04-17
[8]
晶片温度控制装置、晶片温度控制方法及存储介质 [P]. 
林大介 ;
瀧尻兴太郎 .
日本专利 :CN118412298A ,2024-07-30
[9]
温度控制方法、温度控制装置、温度控制设备和存储介质 [P]. 
岳宝 ;
李斌 ;
姬学欢 ;
郑春元 .
中国专利 :CN118550338A ,2024-08-27
[10]
温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
王帅 .
中国专利 :CN120578239A ,2025-09-02
12345