温度反馈方法、装置、温度控制系统及可读存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910585820.4

申请日：

2019-07-01

公开(公告)号：

CN110410994A

公开(公告)日：

2019-11-05

发明(设计)人：

王永

申请人：

申请人地址：

528311 广东省佛山市顺德区北滘镇蓬莱路工业大道

IPC主分类号：

F24F1189

IPC分类号：

F24F11010

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

胡海国

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F24F 11/89 申请日:20190701
2019-11-05	公开	公开
2022-08-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):F24F 11/89 申请公布日:20191105

共 50 条

[1]

用于激光烧结的温度控制系统、方法及可读存储介质 [P].

许小曙 ;

刘鹏 ;

邝晓聪 ;

何佳 .

中国专利 :CN111014672A ,2020-04-17

[2]

温度控制方法、控制系统及计算机可读存储介质 [P].

高文刚 .

中国专利 :CN110262588A ,2019-09-20

[3]

温度控制系统、温度控制方法及制冷设备 [P].

赵弇锋 ;

孙立洋 ;

常俊玉 ;

李峰 .

中国专利 :CN119937684A ,2025-05-06

[4]

电池温度控制方法、电池温度控制系统及存储介质 [P].

王新凯 ;

张海雷 ;

严萍华 ;

吴晓倩 ;

孙诚 ;

崔世科 .

中国专利 :CN118676489A ,2024-09-20

[5]

芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法 [P].

何骁伟 .

中国专利 :CN114326868B ,2022-04-12

[6]

温度控制方法、装置、机床及可读存储介质 [P].

苏海涛 ;

王维 ;

满瑞 ;

杨金斗 ;

王栋 .

中国专利 :CN116765923B ,2025-09-16

[7]

一种温度控制系统、方法、装置、设备及可读存储介质 [P].

张兵 ;

王铭义 ;

杨磊 ;

马洋 .

中国专利 :CN113885610A ,2022-01-04

[8]

温度控制系统、温度控制方法、电子设备、存储介质 [P].

揭骏仁 .

中国专利 :CN111552333A ,2020-08-18

[9]

温度控制系统和温度控制方法 [P].

朱立明 ;

黄露 .

中国专利 :CN113934244B ,2022-01-14

[10]

温度控制方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P].

陈梓豪 ;

周炫 ;

谢浙 ;

解振宁 ;

王晨旭 .

中国专利 :CN120406613B ,2025-09-12

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