用于激光烧结的温度控制系统、方法及可读存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911379829.6
申请日
2019-12-27
公开(公告)号
CN111014672A
公开(公告)日
2020-04-17
发明(设计)人
许小曙 刘鹏 邝晓聪 何佳
申请人
申请人地址
410205 湖南省长沙市国家高新技术产业开发区林语路181号
IPC主分类号
B22F3105
IPC分类号
B33Y4000
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
温度反馈方法、装置、温度控制系统及可读存储介质 [P]. 
王永 .
中国专利 :CN110410994A ,2019-11-05
[2]
温度控制方法、控制系统及计算机可读存储介质 [P]. 
高文刚 .
中国专利 :CN110262588A ,2019-09-20
[3]
电池温度控制方法、电池温度控制系统及存储介质 [P]. 
王新凯 ;
张海雷 ;
严萍华 ;
吴晓倩 ;
孙诚 ;
崔世科 .
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[4]
控制方法、控制系统及可读存储介质 [P]. 
李乾 ;
宋俊峰 .
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[5]
一种温度控制系统、方法、装置、设备及可读存储介质 [P]. 
张兵 ;
王铭义 ;
杨磊 ;
马洋 .
中国专利 :CN113885610A ,2022-01-04
[6]
用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质 [P]. 
李晋元 ;
周子杰 ;
黎延垠 .
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[7]
空调控制系统的控制方法、系统及存储介质 [P]. 
杨翔洪 ;
彭俊辉 ;
魏龙涛 ;
洪浩 ;
周步战 ;
万保春 ;
谭磊 ;
陈祥 ;
苏艳梅 ;
叶明雁 ;
刘菲 ;
张孝峰 ;
姜镇田 .
中国专利 :CN120969991A ,2025-11-18
[8]
温度控制系统、温度控制方法、电子设备、存储介质 [P]. 
揭骏仁 .
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[9]
温度控制方法、系统及存储介质 [P]. 
龚俭 ;
迟方印 .
中国专利 :CN113031672A ,2021-06-25
[10]
温度控制方法、装置、机床及可读存储介质 [P]. 
苏海涛 ;
王维 ;
满瑞 ;
杨金斗 ;
王栋 .
中国专利 :CN116765923B ,2025-09-16