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电路板压膜装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200710073642.4
申请日：
2007-03-23
公开(公告)号：
CN100562219C
公开(公告)日：
2008-09-24
发明(设计)人：
温英松
廖凯
申请人：
申请人地址：
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
H05K1308
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-05-14 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582162424 IPC(主分类):H05K 3/00 专利号:ZL2007100736424 申请日:20070323 授权公告日:20091118 终止日期:20130323 |
| 2008-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2012-03-14 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101299529702 IPC(主分类):H05K 3/00 专利号:ZL2007100736424 变更事项:专利权人 变更前:富葵精密组件(深圳)有限公司 变更后:富葵精密组件(深圳)有限公司 变更事项:地址 变更前:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 变更后:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 变更事项:共同专利权人 变更前:鸿胜科技股份有限公司 变更后:臻鼎科技股份有限公司 |
| 2009-11-18 | 授权 | 授权 |
| 2008-09-24 | 公开 | 公开 |