热导管桥搭型式结构及其散热模块

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专利类型
实用新型
申请号
CN201020001832.2
申请日
2010-01-18
公开(公告)号
CN201726630U
公开(公告)日
2011-01-26
发明(设计)人
巫俊铭
申请人
申请人地址
中国台湾台北县新庄市五权二路24号7F-3
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H01L23427
代理机构
北京挺立专利事务所 11265
代理人
叶树明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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