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热导管桥搭型式结构及其散热模块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201020001832.2
申请日：
2010-01-18
公开(公告)号：
CN201726630U
公开(公告)日：
2011-01-26
发明(设计)人：
巫俊铭
申请人：
申请人地址：
中国台湾台北县新庄市五权二路24号7F-3
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H01L23427
代理机构：
北京挺立专利事务所 11265
代理人：
叶树明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-01-26 | 授权 | 授权 |
| 2018-03-06 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20100118 授权公告日:20110126 终止日期:20170118 |