一种半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310631753.8

申请日：

2013-11-29

公开(公告)号：

CN104681484A

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

胡宗福

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-14	授权	授权
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615749314 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2013106317538 申请日:20131129
2015-06-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN102931129A ,2013-02-13

[2]

一种半导体器件的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104733372B ,2015-06-24

[3]

一种半导体器件的制造方法 [P].

曹轶宾 ;

赵简 .

中国专利 :CN104183540A ,2014-12-03

[4]

一种半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

贺腾飞 ;

黄仁瑞 ;

樊航 ;

缪海生 .

中国专利 :CN113830726A ,2021-12-24

[5]

一种半导体器件制造方法以及半导体器件 [P].

高斌斌 ;

吴永玉 .

中国专利 :CN121171884A ,2025-12-19

[6]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN104658967B ,2015-05-27

[7]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

宋化龙 .

中国专利 :CN105097639A ,2015-11-25

[8]

半导体器件的制造方法 [P].

大塚英树 ;

宫田毅 ;

松本宗之 ;

河野宽 .

中国专利 :CN1591790A ,2005-03-09

[9]

制造半导体器件的方法 [P].

倪景华 ;

李凤莲 .

中国专利 :CN103094211B ,2013-05-08

[10]

半导体器件的制造方法 [P].

李广宁 ;

沈哲敏 .

中国专利 :CN104253034B ,2014-12-31

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