一种半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410160661.0

申请日：

2014-04-21

公开(公告)号：

CN105097639A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

宋化龙

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21762

IPC分类号：

H01L2704

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638513303 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2014101606610 申请日:20140421
2015-11-25	公开	公开
2019-05-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/762 申请公布日:20151125

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

吴珑虎 .

中国专利 :CN101192541A ,2008-06-04

[2]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN104576501B ,2015-04-29

[3]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

韩秋华 .

中国专利 :CN104425350A ,2015-03-18

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

谢欣云 ;

周鸣 .

中国专利 :CN105990146A ,2016-10-05

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

金大均 .

中国专利 :CN101471342A ,2009-07-01

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

吴珑虎 .

中国专利 :CN101183649B ,2008-05-21

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

张贞烈 .

中国专利 :CN101127326A ,2008-02-20

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

赵东光 ;

占琼 .

中国专利 :CN108878361A ,2018-11-23

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

李斗成 .

中国专利 :CN101728385A ,2010-06-09

[10]

一种半导体器件及其制造方法 [P].

李广宁 ;

沈哲敏 .

中国专利 :CN104347483A ,2015-02-11

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