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一种阻燃型多层电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821219199.7
申请日
:
2018-07-31
公开(公告)号
:
CN208798262U
公开(公告)日
:
2019-04-26
发明(设计)人
:
李桃
申请人
:
申请人地址
:
523378 广东省东莞市茶山镇工业园区
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K103
代理机构
:
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人
:
何新华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种散热型多层电路板
[P].
龙光泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙光泽
.
中国专利
:CN208094876U
,2018-11-13
[2]
一种多层电路板
[P].
文桥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文桥
.
中国专利
:CN208691623U
,2019-04-02
[3]
一种抗震型的多层电路板
[P].
刘治航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘治航
.
中国专利
:CN207969073U
,2018-10-12
[4]
一种防尘的多层电路板
[P].
龙光泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙光泽
.
中国专利
:CN209627794U
,2019-11-12
[5]
一种插接型多层电路板
[P].
郑永凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑永凯
.
中国专利
:CN210807804U
,2020-06-19
[6]
一种稳固型多层电路板
[P].
苏文藏
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏文藏
.
中国专利
:CN204707344U
,2015-10-14
[7]
一种安全型多层电路板
[P].
董少雯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董少雯
.
中国专利
:CN212910193U
,2021-04-06
[8]
一种防水型多层电路板结构
[P].
王锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王锋
.
中国专利
:CN210075684U
,2020-02-14
[9]
一种改良型多层电路板结构
[P].
张伟平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟平
.
中国专利
:CN210928115U
,2020-07-03
[10]
一种高强度的多层电路板
[P].
张伟平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟平
.
中国专利
:CN208675596U
,2019-03-29
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