一种改良型多层电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921227254.1

申请日：

2019-07-31

公开(公告)号：

CN210928115U

公开(公告)日：

2020-07-03

发明(设计)人：

张伟平

申请人：

申请人地址：

523378 广东省东莞市茶山镇工业园区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

何新华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种防水型多层电路板结构 [P].

王锋 .

中国专利 :CN210075684U ,2020-02-14

[2]

一种多层电路板结构 [P].

刘治航 .

中国专利 :CN209767903U ,2019-12-10

[3]

一种多层电路板结构 [P].

朱社强 ;

李兴容 .

中国专利 :CN214101898U ,2021-08-31

[4]

一种多层电路板结构 [P].

金立山 .

中国专利 :CN211297117U ,2020-08-18

[5]

一种新型多层电路板结构 [P].

张涛 .

中国专利 :CN210075683U ,2020-02-14

[6]

一种防尘的多层电路板结构 [P].

龙光泽 .

中国专利 :CN211630489U ,2020-10-02

[7]

一种高强度多层电路板结构 [P].

邓吉海 .

中国专利 :CN210093652U ,2020-02-18

[8]

一种防镂空的多层电路板结构 [P].

温振航 .

中国专利 :CN212278534U ,2021-01-01

[9]

一种多层电路板结构 [P].

陈友华 ;

吴志伟 ;

刘远峰 ;

李可钢 ;

舒文红 ;

黄文平 ;

邓春华 ;

甘品标 ;

赵帅博 ;

李波 .

中国专利 :CN213991161U ,2021-08-17

[10]

一种多层电路板结构 [P].

张凯尧 ;

齐新 .

中国专利 :CN205546202U ,2016-08-31

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