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一种多层电路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023303672.X
申请日：
2020-12-31
公开(公告)号：
CN214101898U
公开(公告)日：
2021-08-31
发明(设计)人：
朱社强
李兴容
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路天富来国际工业城三期13座502之2
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
广州立凡知识产权代理有限公司 44563
代理人：
龙艳华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-31 | 授权 | 授权 |