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双面多层电路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621372549.4
申请日：
2016-12-14
公开(公告)号：
CN206525027U
公开(公告)日：
2017-09-26
发明(设计)人：
吴茂强
申请人：
申请人地址：
514031 广东省梅州市东升工业园AD9区
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
徐庆莲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-26 | 授权 | 授权 |