具有双面盲孔的多层电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220724670.4

申请日：

2012-12-26

公开(公告)号：

CN203120277U

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

陈军民梁亚郁余欢

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区新兴路

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

广州市一新专利商标事务所有限公司 44220

代理人：

崔志泓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	授权	授权
2015-06-17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716563434 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2012207246704 变更事项:专利权人变更前:东莞市康庄电路有限公司变更后:东莞市科佳电路有限公司变更事项:地址变更前:523000 广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区新兴路变更后:523000 广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区新兴路东莞市科佳电路有限公司
2023-01-13	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20121226 授权公告日:20130807

共 50 条

[1]

同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构 [P].

李远智 ;

李家铭 .

中国专利 :CN209861268U ,2019-12-27

[2]

双面多层电路板结构 [P].

吴茂强 .

中国专利 :CN206525027U ,2017-09-26

[3]

一种多层盲孔电路板结构 [P].

张海辉 .

中国专利 :CN209693151U ,2019-11-26

[4]

同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法 [P].

李远智 ;

李家铭 .

中国专利 :CN111629513A ,2020-09-04

[5]

具有隔离柱的多层电路板结构 [P].

宋立夫 ;

苏文晖 .

中国专利 :CN2689651Y ,2005-03-30

[6]

具有高纵横比盲孔的多层电路板 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN217116486U ,2022-08-02

[7]

一种双面盲孔多层电路板 [P].

王运虎 ;

杜永宏 ;

鲁楠 ;

邢广林 ;

陈尧 ;

郑桥伦 .

中国专利 :CN214800518U ,2021-11-19

[8]

带盲埋孔的多层电路板 [P].

张淼泉 .

中国专利 :CN205249603U ,2016-05-18

[9]

具有盲孔的积层多层电路板 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN202455641U ,2012-09-26

[10]

盲埋孔HDI多层电路板 [P].

张学宝 .

中国专利 :CN214102098U ,2021-08-31

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