具有高纵横比盲孔的多层电路板

被引：0

申请号：

CN202122017669.X

申请日：

2021-08-25

公开(公告)号：

CN217116486U

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

刘飞

申请人：

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园F2栋301

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K720 H05K714

代理机构：

重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262

代理人：

许冲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

杨卫民 .

中国专利 :CN210899798U ,2020-06-30

[2]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

张延超 .

中国专利 :CN217470363U ,2022-09-20

[3]

盲埋孔HDI多层电路板 [P].

张学宝 .

中国专利 :CN214102098U ,2021-08-31

[4]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

潘康超 ;

潘康基 ;

叶俊涛 .

中国专利 :CN213638340U ,2021-07-06

[5]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

严波 .

中国专利 :CN210405767U ,2020-04-24

[6]

高纵横比电路板加工方法及高纵横比电路板 [P].

朱光辉 ;

周咏 ;

徐宇晴 ;

陈浩 ;

张兵宇 ;

杨涛 ;

李博华 ;

朱元柏 ;

吴亭 ;

万小闯 .

中国专利 :CN118973143A ,2024-11-15

[7]

一种具有机械盲孔的多层电路板 [P].

刘培培 ;

吴佳威 ;

蔡雨辰 ;

司俊峰 .

中国专利 :CN221306333U ,2024-07-09

[8]

带盲埋孔的多层电路板 [P].

张淼泉 .

中国专利 :CN205249603U ,2016-05-18

[9]

多层高频盲孔电路板 [P].

陈智 ;

邹漫宇 .

中国专利 :CN217936064U ,2022-11-29

[10]

具有盲孔的积层多层电路板 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN202455641U ,2012-09-26

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