一种多层盲孔电路板结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920056027.0
申请日
2019-01-14
公开(公告)号
CN209693151U
公开(公告)日
2019-11-26
发明(设计)人
张海辉
申请人
申请人地址
518100 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业四路4号1栋101
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111
代理机构
重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
代理人
刘立春
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有双面盲孔的多层电路板结构 [P]. 
陈军民 ;
梁亚郁 ;
余欢 .
中国专利 :CN203120277U ,2013-08-07
[2]
同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构 [P]. 
李远智 ;
李家铭 .
中国专利 :CN209861268U ,2019-12-27
[3]
一种多层电路板结构 [P]. 
陈友华 ;
吴志伟 ;
刘远峰 ;
李可钢 ;
舒文红 ;
黄文平 ;
邓春华 ;
甘品标 ;
赵帅博 ;
李波 .
中国专利 :CN213991161U ,2021-08-17
[4]
一种多层电路板结构 [P]. 
弟争鸣 .
中国专利 :CN208445829U ,2019-01-29
[5]
一种多层电路板结构 [P]. 
朱社强 ;
李兴容 .
中国专利 :CN214101898U ,2021-08-31
[6]
一种多层电路板结构 [P]. 
贾建波 ;
孙建东 ;
李宗强 .
中国专利 :CN222395866U ,2025-01-24
[7]
一种多层电路板结构 [P]. 
万寄圣 ;
刘建春 ;
苏宗叶 .
中国专利 :CN218352795U ,2023-01-20
[8]
一种多层PCB电路板结构 [P]. 
熊慧 ;
武亚存 ;
谢代成 .
中国专利 :CN217904910U ,2022-11-25
[9]
一种多层刚挠结合电路板结构 [P]. 
张海辉 .
中国专利 :CN209767923U ,2019-12-10
[10]
用于焊接引脚的盲孔电路板结构 [P]. 
李华铭 ;
秦卫锋 ;
滕传超 .
中国专利 :CN205029964U ,2016-02-10