共 50 条
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同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920245784.2
申请日：
2019-02-27
公开(公告)号：
CN209861268U
公开(公告)日：
2019-12-27
发明(设计)人：
李远智
李家铭
申请人：
申请人地址：
中国台湾台中市大甲区青年路123号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
H05K342
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
王宝筠
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-27 | 授权 | 授权 |