防位移多层电路板结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721035270.1
申请日
2017-08-17
公开(公告)号
CN207053884U
公开(公告)日
2018-02-27
发明(设计)人
刘金全 许中列 杨芳 钟勇 李林
申请人
申请人地址
610041 四川省成都市高新区(西区)天彩路98号
IPC主分类号
H05K114
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
防位移多层电路板结构 [P]. 
刘金全 ;
许中列 ;
杨芳 ;
钟勇 ;
李林 .
中国专利 :CN107343356A ,2017-11-10
[2]
双面多层电路板结构 [P]. 
吴茂强 .
中国专利 :CN206525027U ,2017-09-26
[3]
一种防错的多层电路板结构 [P]. 
王锋 .
中国专利 :CN214381548U ,2021-10-08
[4]
多层电路板结构 [P]. 
陈威铮 ;
张津恺 .
中国专利 :CN111031654B ,2020-04-17
[5]
一种多层电路板结构 [P]. 
黄智杰 .
中国专利 :CN212910207U ,2021-04-06
[6]
多层电路板防位移治具 [P]. 
李小涌 ;
唐道福 ;
姚新平 ;
黄双双 ;
曹宝龙 .
中国专利 :CN204994112U ,2016-01-20
[7]
一种防镂空的多层电路板结构 [P]. 
温振航 .
中国专利 :CN212278534U ,2021-01-01
[8]
一种多层电路板结构 [P]. 
刘治航 .
中国专利 :CN209767903U ,2019-12-10
[9]
一种多层电路板结构 [P]. 
陈友华 ;
吴志伟 ;
刘远峰 ;
李可钢 ;
舒文红 ;
黄文平 ;
邓春华 ;
甘品标 ;
赵帅博 ;
李波 .
中国专利 :CN213991161U ,2021-08-17
[10]
一种多层电路板结构 [P]. 
张凯尧 ;
齐新 .
中国专利 :CN205546202U ,2016-08-31