一种多层电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022355363.0

申请日：

2020-10-21

公开(公告)号：

CN212910207U

公开(公告)日：

2021-04-06

发明(设计)人：

黄智杰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园厂房第五幢

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526

代理人：

李捷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层电路板结构 [P].

刘治航 .

中国专利 :CN209767903U ,2019-12-10

[2]

一种多层电路板结构 [P].

陈友华 ;

吴志伟 ;

刘远峰 ;

李可钢 ;

舒文红 ;

黄文平 ;

邓春华 ;

甘品标 ;

赵帅博 ;

李波 .

中国专利 :CN213991161U ,2021-08-17

[3]

一种多层电路板结构 [P].

张凯尧 ;

齐新 .

中国专利 :CN205546202U ,2016-08-31

[4]

一种多层电路板结构 [P].

弟争鸣 .

中国专利 :CN208445829U ,2019-01-29

[5]

一种多层电路板结构 [P].

朱社强 ;

李兴容 .

中国专利 :CN214101898U ,2021-08-31

[6]

一种多层电路板结构 [P].

贾建波 ;

孙建东 ;

李宗强 .

中国专利 :CN222395866U ,2025-01-24

[7]

一种多层电路板结构 [P].

万寄圣 ;

刘建春 ;

苏宗叶 .

中国专利 :CN218352795U ,2023-01-20

[8]

一种多层电路板结构 [P].

胡泽波 ;

陈永红 .

中国专利 :CN213186689U ,2021-05-11

[9]

一种多层电路板结构 [P].

张含 ;

罗德勇 ;

刘君 ;

曾仕新 ;

周雨晴 ;

关永诗 .

中国专利 :CN223503102U ,2025-10-31

[10]

一种多层电路板结构 [P].

金立山 .

中国专利 :CN211297117U ,2020-08-18

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