多层电路板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811171886.0

申请日：

2018-10-09

公开(公告)号：

CN111031654B

公开(公告)日：

2020-04-17

发明(设计)人：

陈威铮张津恺

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市三重区光复路2段69号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K114

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

胡少青;郭栋梁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-26	授权	授权
2020-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20181009
2020-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

双面多层电路板结构 [P].

吴茂强 .

中国专利 :CN206525027U ,2017-09-26

[2]

防位移多层电路板结构 [P].

刘金全 ;

许中列 ;

杨芳 ;

钟勇 ;

李林 .

中国专利 :CN107343356A ,2017-11-10

[3]

防位移多层电路板结构 [P].

刘金全 ;

许中列 ;

杨芳 ;

钟勇 ;

李林 .

中国专利 :CN207053884U ,2018-02-27

[4]

一种多层电路板结构 [P].

刘治航 .

中国专利 :CN209767903U ,2019-12-10

[5]

高散热的多层电路板结构 [P].

陈赵军 .

中国专利 :CN108882510B ,2018-11-23

[6]

一种多层电路板结构 [P].

陈友华 ;

吴志伟 ;

刘远峰 ;

李可钢 ;

舒文红 ;

黄文平 ;

邓春华 ;

甘品标 ;

赵帅博 ;

李波 .

中国专利 :CN213991161U ,2021-08-17

[7]

一种多层电路板结构 [P].

张凯尧 ;

齐新 .

中国专利 :CN205546202U ,2016-08-31

[8]

一种多层电路板结构 [P].

弟争鸣 .

中国专利 :CN208445829U ,2019-01-29

[9]

一种多层电路板结构 [P].

朱社强 ;

李兴容 .

中国专利 :CN214101898U ,2021-08-31

[10]

一种多层电路板结构 [P].

贾建波 ;

孙建东 ;

李宗强 .

中国专利 :CN222395866U ,2025-01-24

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