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一种高散热的双层PCB板组件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920318072.9
申请日：
2019-03-14
公开(公告)号：
CN210298195U
公开(公告)日：
2020-04-10
发明(设计)人：
肖嘉琴
申请人：
申请人地址：
343000 江西省吉安市吉安县工业园西区
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-25 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20190314 授权公告日:20200410 终止日期:20210314 |
| 2020-04-10 | 授权 | 授权 |