一种高散热的双层PCB板组件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921493785.5
申请日
2019-09-09
公开(公告)号
CN210381687U
公开(公告)日
2020-04-21
发明(设计)人
顾雪荣
申请人
申请人地址
215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦鹤峰路北侧186号
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
H05K720
代理机构
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人
董慧婷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
高散热双层PCB板组件 [P]. 
胡荣勇 .
中国专利 :CN217064336U ,2022-07-26
[2]
一种高散热的双层PCB板组件 [P]. 
徐华罗 .
中国专利 :CN210469864U ,2020-05-05
[3]
高散热的双层PCB板组件 [P]. 
李后勇 ;
万米方 .
中国专利 :CN204836784U ,2015-12-02
[4]
高散热的双层PCB板组件 [P]. 
闫勇 ;
徐克锋 ;
江耀舞 ;
汪南川 .
中国专利 :CN216700538U ,2022-06-07
[5]
一种高散热的双层PCB板组件 [P]. 
王龙 .
中国专利 :CN210042697U ,2020-02-07
[6]
一种高散热的双层PCB板组件 [P]. 
肖嘉琴 .
中国专利 :CN210298195U ,2020-04-10
[7]
一种高散热的双层PCB板组件 [P]. 
顾雪荣 .
中国专利 :CN210670745U ,2020-06-02
[8]
一种高散热双层PCB板 [P]. 
龚绪金 .
中国专利 :CN215734990U ,2022-02-01
[9]
高散热的PCB板组件 [P]. 
姚尧 .
中国专利 :CN216873461U ,2022-07-01
[10]
一种PCB板的散热组件 [P]. 
杜兵 .
中国专利 :CN211959664U ,2020-11-17