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一种高散热的双层PCB板组件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921493785.5
申请日
:
2019-09-09
公开(公告)号
:
CN210381687U
公开(公告)日
:
2020-04-21
发明(设计)人
:
顾雪荣
申请人
:
申请人地址
:
215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦鹤峰路北侧186号
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
H05K720
代理机构
:
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人
:
董慧婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-21
授权
授权
2022-08-19
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/14 申请日:20190909 授权公告日:20200421 终止日期:20210909
共 50 条
[1]
高散热双层PCB板组件
[P].
胡荣勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡荣勇
.
中国专利
:CN217064336U
,2022-07-26
[2]
一种高散热的双层PCB板组件
[P].
徐华罗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐华罗
.
中国专利
:CN210469864U
,2020-05-05
[3]
高散热的双层PCB板组件
[P].
李后勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
李后勇
;
万米方
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万米方
.
中国专利
:CN204836784U
,2015-12-02
[4]
高散热的双层PCB板组件
[P].
闫勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
闫勇
;
徐克锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐克锋
;
江耀舞
论文数:
0
引用数:
0
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0
江耀舞
;
汪南川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪南川
.
中国专利
:CN216700538U
,2022-06-07
[5]
一种高散热的双层PCB板组件
[P].
王龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王龙
.
中国专利
:CN210042697U
,2020-02-07
[6]
一种高散热的双层PCB板组件
[P].
肖嘉琴
论文数:
0
引用数:
0
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0
肖嘉琴
.
中国专利
:CN210298195U
,2020-04-10
[7]
一种高散热的双层PCB板组件
[P].
顾雪荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾雪荣
.
中国专利
:CN210670745U
,2020-06-02
[8]
一种高散热双层PCB板
[P].
龚绪金
论文数:
0
引用数:
0
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0
龚绪金
.
中国专利
:CN215734990U
,2022-02-01
[9]
高散热的PCB板组件
[P].
姚尧
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚尧
.
中国专利
:CN216873461U
,2022-07-01
[10]
一种PCB板的散热组件
[P].
杜兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
杜兵
.
中国专利
:CN211959664U
,2020-11-17
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