导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510078808.6

申请日：

2013-11-15

公开(公告)号：

CN104678703A

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

吉田贵大青山良朋

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

G03F7004

IPC分类号：

G03F7033 H01B120

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	公开	公开
2019-11-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G03F 7/004 申请公布日:20150603
2015-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637278406 IPC(主分类):G03F 7/004 专利申请号:2015100788086 申请日:20131115

共 50 条

[1]

导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路 [P].

吉田贵大 ;

青山良朋 .

中国专利 :CN103823333B ,2014-05-28

[2]

导电性树脂组合物及导电电路 [P].

吉田贵大 ;

永野琢 ;

柳田伸行 ;

和泉伸一郎 ;

大胡義和 ;

伊藤秀之 ;

青山良朋 .

中国专利 :CN106019834A ,2016-10-12

[3]

导电性树脂组合物以及导电电路 [P].

吉田贵大 ;

柴崎阳子 .

中国专利 :CN103135352A ,2013-06-05

[4]

导电性树脂组合物及导电电路 [P].

吉田贵大 ;

青山良朋 .

中国专利 :CN103969951A ,2014-08-06

[5]

非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路 [P].

吉田贵大 ;

柴崎阳子 .

中国专利 :CN105182687B ,2015-12-23

[6]

导电性树脂组合物及其固化物 [P].

永野琢 ;

吉田贵大 ;

依田健志 ;

青山良朋 .

中国专利 :CN104345561A ,2015-02-11

[7]

导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路 [P].

李承宰 ;

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN103030764A ,2013-04-10

[8]

导电性树脂组合物 [P].

宫部英和 ;

大渕健太郎 ;

李承宰 .

中国专利 :CN103025782B ,2013-04-03

[9]

导电性树脂组合物 [P].

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN102731744A ,2012-10-17

[10]

导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路 [P].

冈本朋子 ;

千手康弘 ;

片山嘉则 .

中国专利 :CN104204114A ,2014-12-10

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