导电性树脂组合物及导电电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510817366.2
申请日
2015-11-23
公开(公告)号
CN106019834A
公开(公告)日
2016-10-12
发明(设计)人
吉田贵大 永野琢 柳田伸行 和泉伸一郎 大胡義和 伊藤秀之 青山良朋
申请人
申请人地址
日本埼玉县
IPC主分类号
G03F7027
IPC分类号
H01B120
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
导电性树脂组合物以及导电电路 [P]. 
吉田贵大 ;
柴崎阳子 .
中国专利 :CN103135352A ,2013-06-05
[2]
导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路 [P]. 
吉田贵大 ;
青山良朋 .
中国专利 :CN104678703A ,2015-06-03
[3]
导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路 [P]. 
吉田贵大 ;
青山良朋 .
中国专利 :CN103823333B ,2014-05-28
[4]
导电性树脂组合物及导电电路 [P]. 
吉田贵大 ;
青山良朋 .
中国专利 :CN103969951A ,2014-08-06
[5]
非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路 [P]. 
吉田贵大 ;
柴崎阳子 .
中国专利 :CN105182687B ,2015-12-23
[6]
导电性树脂组合物及其固化物 [P]. 
永野琢 ;
吉田贵大 ;
依田健志 ;
青山良朋 .
中国专利 :CN104345561A ,2015-02-11
[7]
导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路 [P]. 
李承宰 ;
宫部英和 ;
大渕健太郎 .
中国专利 :CN103030764A ,2013-04-10
[8]
导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P]. 
尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;
大友政义 .
日本专利 :CN112955481B ,2024-02-02
[9]
导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P]. 
尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;
大友政义 .
中国专利 :CN112955481A ,2021-06-11
[10]
导电性树脂组合物 [P]. 
刘文琪 ;
大渕健太郎 .
中国专利 :CN115124902A ,2022-09-30