传感器和传感器封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620257763.9

申请日：

2016-03-30

公开(公告)号：

CN205920960U

公开(公告)日：

2017-02-01

发明(设计)人：

黄永盛 A·普赖斯 E·克里斯蒂森

申请人：

申请人地址：

英国白金汉郡

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;吕世磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装体 [P].

黄永盛 ;

A·普赖斯 ;

E·克里斯蒂森 .

英国专利 :CN113161318B ,2025-06-10

[2]

传感器封装体 [P].

黄永盛 ;

A·普赖斯 ;

E·克里斯蒂森 .

中国专利 :CN113161318A ,2021-07-23

[3]

传感器封装方法及传感器封装体 [P].

李世民 ;

唐志斌 .

中国专利 :CN118281018A ,2024-07-02

[4]

微传感器封装体 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

宋台焕 .

中国专利 :CN107831193B ,2018-03-23

[5]

微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN107814350A ,2018-03-20

[6]

具有光学树脂透镜的模制测距和接近度传感器 [P].

黄永盛 ;

A·普赖斯 ;

E·克里斯蒂森 .

中国专利 :CN106469660B ,2017-03-01

[7]

传感器封装体 [P].

中川慎也 ;

清水正男 .

中国专利 :CN107250747B ,2017-10-13

[8]

传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

何正鸿 ;

李利 .

中国专利 :CN118099179B ,2024-08-30

[9]

传感器封装模块 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN202977376U ,2013-06-05

[10]

传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

李利 ;

张聪 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120957505A ,2025-11-14

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