传感器封装模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220638377.6

申请日：

2012-11-27

公开(公告)号：

CN202977376U

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

陈石矶

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周长兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	授权	授权
2018-01-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/58 申请日:20121127 授权公告日:20130605 终止日期:20161127

共 50 条

[1]

传感器封装模块 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN202758888U ,2013-02-27

[2]

传感器和传感器封装体 [P].

黄永盛 ;

A·普赖斯 ;

E·克里斯蒂森 .

中国专利 :CN205920960U ,2017-02-01

[3]

传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块 [P].

李镇宇 .

中国专利 :CN110444512A ,2019-11-12

[4]

传感器封装体 [P].

黄永盛 ;

A·普赖斯 ;

E·克里斯蒂森 .

英国专利 :CN113161318B ,2025-06-10

[5]

传感器封装体 [P].

黄永盛 ;

A·普赖斯 ;

E·克里斯蒂森 .

中国专利 :CN113161318A ,2021-07-23

[6]

传感器模块封装 [P].

伯兰德·J·库伊 ;

葛瑞特·H·尼杰梅杰尔 ;

爱德华·格鲁特林克 ;

迪姆·迪克 ;

胡伯·G·托尼曼 .

中国专利 :CN101263386A ,2008-09-10

[7]

传感器封装件、传感器模块及用于制造传感器模块的方法 [P].

S·伯萨克 ;

李洵之 ;

罗伯特·迈克尔·小格拉韦尔 .

美国专利 :CN121194533A ,2025-12-23

[8]

传感器封装方法以及传感器封装 [P].

菲利普·H·鲍尔斯 ;

佩奇·M·霍尔姆 ;

史蒂芬·R·胡珀 ;

雷蒙德·M·鲁普 .

中国专利 :CN103663362B ,2014-03-26

[9]

光传感器封装体模块及相机模块 [P].

金德勋 ;

曺永尚 ;

卢憙东 .

中国专利 :CN107591419A ,2018-01-16

[10]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN114071313A ,2022-02-18

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