传感器封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011292375.1

申请日：

2020-11-18

公开(公告)号：

CN114071313A

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

A·阿里芬 D·尤切姆

申请人：

申请人地址：

215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道春兴路20号

IPC主分类号：

H04R128

IPC分类号：

H04R1904 H05K116

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

韩中领;王小东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	公开	公开
2022-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04R 1/28 申请日:20201118

共 50 条

[1]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN214256591U ,2021-09-21

[2]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN114071313B ,2025-02-25

[3]

传感器封装方法以及传感器封装 [P].

菲利普·H·鲍尔斯 ;

佩奇·M·霍尔姆 ;

史蒂芬·R·胡珀 ;

雷蒙德·M·鲁普 .

中国专利 :CN103663362B ,2014-03-26

[4]

传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块 [P].

李镇宇 .

中国专利 :CN110444512A ,2019-11-12

[5]

传感器封装 [P].

W·亨齐克 ;

D·普斯坦 ;

M·伯勒 ;

S·布劳恩 .

中国专利 :CN110573840A ,2019-12-13

[6]

传感器封装 [P].

李应周 ;

林是佑 ;

吴东动 .

中国专利 :CN208767298U ,2019-04-19

[7]

传感器封装 [P].

V·伊犁格斯曼 ;

W·克鲁格 ;

D·伊莱 ;

J·陈 ;

J·吕迪格 ;

S·拜尔 .

中国专利 :CN111556956B ,2020-08-18

[8]

传感器封装 [P].

保卢斯·马蒂纳斯·凯瑟琳娜·赫森 ;

罗尔夫·安科·雅各布·格罗恩休斯 ;

约翰内斯·威廉默斯·多罗特乌斯·博斯 .

中国专利 :CN101617243A ,2009-12-30

[9]

传感器封装 [P].

王金华 .

中国专利 :CN206177924U ,2017-05-17

[10]

传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

何正鸿 ;

李利 .

中国专利 :CN118099179B ,2024-08-30

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