传感器封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880005392.3

申请日：

2008-02-13

公开(公告)号：

CN101617243A

公开(公告)日：

2009-12-30

发明(设计)人：

保卢斯·马蒂纳斯·凯瑟琳娜·赫森罗尔夫·安科·雅各布·格罗恩休斯约翰内斯·威廉默斯·多罗特乌斯·博斯

申请人：

申请人地址：

荷兰艾恩德霍芬

IPC主分类号：

G01R3309

IPC分类号：

H01L2156 H01L2722

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

陈源;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-30	公开	公开
2023-01-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20080213 授权公告日:20120829 终止日期:20220213
2010-02-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-08-29	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装器件 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN218496124U ,2023-02-17

[2]

传感器封装方法以及传感器封装 [P].

菲利普·H·鲍尔斯 ;

佩奇·M·霍尔姆 ;

史蒂芬·R·胡珀 ;

雷蒙德·M·鲁普 .

中国专利 :CN103663362B ,2014-03-26

[3]

传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块 [P].

李镇宇 .

中国专利 :CN110444512A ,2019-11-12

[4]

包括传感器裸片的传感器封装 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN115683181A ,2023-02-03

[5]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN114071313A ,2022-02-18

[6]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN214256591U ,2021-09-21

[7]

传感器封装 [P].

W·亨齐克 ;

D·普斯坦 ;

M·伯勒 ;

S·布劳恩 .

中国专利 :CN110573840A ,2019-12-13

[8]

传感器封装 [P].

李应周 ;

林是佑 ;

吴东动 .

中国专利 :CN208767298U ,2019-04-19

[9]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN114071313B ,2025-02-25

[10]

传感器封装 [P].

V·伊犁格斯曼 ;

W·克鲁格 ;

D·伊莱 ;

J·陈 ;

J·吕迪格 ;

S·拜尔 .

中国专利 :CN111556956B ,2020-08-18

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