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传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811441594.4
申请日：
2018-11-29
公开(公告)号：
CN110444512A
公开(公告)日：
2019-11-12
发明(设计)人：
李镇宇
申请人：
申请人地址：
韩国庆尙南道昌原市城山区熊南路726
IPC主分类号：
H01L2310
IPC分类号：
H01L2331
G01K1126
代理机构：
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人：
汪丽红
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-12 | 公开 | 公开 |
| 2019-12-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/10 申请日:20181129 |