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传感器封装方法以及传感器封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310384803.7
申请日：
2013-08-29
公开(公告)号：
CN103663362B
公开(公告)日：
2014-03-26
发明(设计)人：
菲利普·H·鲍尔斯
佩奇·M·霍尔姆
史蒂芬·R·胡珀
雷蒙德·M·鲁普
申请人：
申请人地址：
美国,得克萨斯
IPC主分类号：
B81C300
IPC分类号：
B81B700
B81B702
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
李宝泉;周亚荣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-03-26 | 公开 | 公开 |
| 2017-12-22 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B81C 3/00 变更事项:专利权人 变更前:飞思卡尔半导体公司 变更后:恩智浦美国有限公司 变更事项:地址 变更前:美国得克萨斯 变更后:美国得克萨斯 |
| 2015-09-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101627605462 IPC(主分类):B81C 3/00 专利申请号:2013103848037 申请日:20130829 |
| 2016-12-28 | 授权 | 授权 |