传感器封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980007172.2

申请日：

2019-01-22

公开(公告)号：

CN111556956B

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

V·伊犁格斯曼 W·克鲁格 D·伊莱 J·陈 J·吕迪格 S·拜尔

申请人：

申请人地址：

瑞士伯韦

IPC主分类号：

G01D520

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

黄嵩泉;张鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	公开	公开
2022-12-09	授权	授权
2021-01-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01D 5/20 申请日:20190122

共 50 条

[1]

传感器封装件 [P].

D.E.瓦格纳 .

中国专利 :CN109516436A ,2019-03-26

[2]

传感器封装方法以及传感器封装 [P].

菲利普·H·鲍尔斯 ;

佩奇·M·霍尔姆 ;

史蒂芬·R·胡珀 ;

雷蒙德·M·鲁普 .

中国专利 :CN103663362B ,2014-03-26

[3]

传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块 [P].

李镇宇 .

中国专利 :CN110444512A ,2019-11-12

[4]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN114071313A ,2022-02-18

[5]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN214256591U ,2021-09-21

[6]

传感器封装 [P].

W·亨齐克 ;

D·普斯坦 ;

M·伯勒 ;

S·布劳恩 .

中国专利 :CN110573840A ,2019-12-13

[7]

传感器封装 [P].

李应周 ;

林是佑 ;

吴东动 .

中国专利 :CN208767298U ,2019-04-19

[8]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN114071313B ,2025-02-25

[9]

传感器封装 [P].

保卢斯·马蒂纳斯·凯瑟琳娜·赫森 ;

罗尔夫·安科·雅各布·格罗恩休斯 ;

约翰内斯·威廉默斯·多罗特乌斯·博斯 .

中国专利 :CN101617243A ,2009-12-30

[10]

传感器封装 [P].

王金华 .

中国专利 :CN206177924U ,2017-05-17

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