传感器模块封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580050084.9

申请日：

2005-05-10

公开(公告)号：

CN101263386A

公开(公告)日：

2008-09-10

发明(设计)人：

伯兰德·J·库伊葛瑞特·H·尼杰梅杰尔爱德华·格鲁特林克迪姆·迪克胡伯·G·托尼曼

申请人：

申请人地址：

荷兰阿尔默洛

IPC主分类号：

G01N3300

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

付建军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-09-10	公开	公开
2008-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-12-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101240306040 IPC(主分类):G01N 33/00 专利申请号:2005800500849 公开日:20080910

共 50 条

[1]

传感器封装模块 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN202977376U ,2013-06-05

[2]

传感器封装模块 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN202758888U ,2013-02-27

[3]

传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块 [P].

李镇宇 .

中国专利 :CN110444512A ,2019-11-12

[4]

传感器封装件、传感器模块及用于制造传感器模块的方法 [P].

S·伯萨克 ;

李洵之 ;

罗伯特·迈克尔·小格拉韦尔 .

美国专利 :CN121194533A ,2025-12-23

[5]

颜色传感器模块结构封装 [P].

黄建谕 ;

邓仲豪 ;

洪尚铭 ;

吴高彬 .

中国专利 :CN115642189A ,2023-01-24

[6]

图像传感器模块及其照相机模块封装 [P].

郑夏天 ;

柳正刚 ;

尹东贤 ;

黄山德 .

中国专利 :CN1658394A ,2005-08-24

[7]

传感器模块、传感器模块组合 [P].

潘磊 ;

派·R·拉津德拉 ;

上官卫丰 ;

丁通豹 .

中国专利 :CN111366258B ,2020-07-03

[8]

传感器封装方法以及传感器封装 [P].

菲利普·H·鲍尔斯 ;

佩奇·M·霍尔姆 ;

史蒂芬·R·胡珀 ;

雷蒙德·M·鲁普 .

中国专利 :CN103663362B ,2014-03-26

[9]

具有图像传感器封装件的图像传感器模块 [P].

徐炳林 ;

闵炳旭 ;

赵泰济 ;

孔永哲 ;

金东民 ;

朴智雄 .

中国专利 :CN102237387A ,2011-11-09

[10]

双层封装的热传感器模块 [P].

陈思翰 ;

姜柏良 .

中国专利 :CN114910170A ,2022-08-16

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