集成传感器芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110685322.4

申请日：

2021-06-21

公开(公告)号：

CN113607308A

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

蔡春华赵成龙万蔡辛何政达蒋樱

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层

IPC主分类号：

G01L116

IPC分类号：

G01P1509

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;张靖琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	公开	公开
2021-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/16 申请日:20210621

共 50 条

[1]

一种多传感器集成芯片 [P].

赵玉龙 ;

蒋庄德 ;

徐敬波 ;

周建发 ;

孙剑 .

中国专利 :CN100335865C ,2006-01-04

[2]

传感器集成芯片及其制造方法 [P].

蔡春华 ;

赵成龙 ;

万蔡辛 ;

何政达 ;

蒋樱 .

中国专利 :CN113776721B ,2024-06-07

[3]

传感器集成芯片及其制造方法 [P].

蔡春华 ;

赵成龙 ;

万蔡辛 ;

何政达 ;

蒋樱 .

中国专利 :CN113776721A ,2021-12-10

[4]

基于SOI技术集成多传感器芯片 [P].

赵玉龙 ;

蒋庄德 ;

赵立波 .

中国专利 :CN1664510A ,2005-09-07

[5]

加速度和压力传感器单硅片集成芯片及制作方法 [P].

李昕欣 ;

王家畴 .

中国专利 :CN102476786A ,2012-05-30

[6]

一体化硅压阻式传感器芯片的制备方法及传感器芯片 [P].

尤彩虹 ;

纪乐春 ;

贾新彪 .

中国专利 :CN103674112A ,2014-03-26

[7]

加速度传感器芯片 [P].

聂泳忠 ;

徐兵兵 ;

焦文龙 ;

杨文奇 .

中国专利 :CN216350791U ,2022-04-19

[8]

加速度传感器芯片 [P].

坂元明广 .

中国专利 :CN1828310B ,2006-09-06

[9]

集成传感器芯片单元 [P].

R·鲍尔 ;

J·冯哈根 .

中国专利 :CN100446204C ,2006-08-30

[10]

气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片 [P].

谷永先 ;

胡国俊 ;

郭育华 ;

兰欣 ;

曾鸿江 .

中国专利 :CN203719812U ,2014-07-16

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