一体化硅压阻式传感器芯片的制备方法及传感器芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310652636.X

申请日：

2013-12-05

公开(公告)号：

CN103674112A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

尤彩虹纪乐春贾新彪

申请人：

申请人地址：

201612 上海市松江区漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路518号11幢16楼

IPC主分类号：

G01D2102

IPC分类号：

B81C100 B81B300

代理机构：

上海精晟知识产权代理有限公司 31253

代理人：

左祝安

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752699629 IPC(主分类):G01D 21/02 专利申请号:201310652636X 申请公布日:20140326
2014-03-26	公开	公开
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581680810 IPC(主分类):G01D 21/02 专利申请号:201310652636X 申请日:20131205

共 50 条

[1]

一体化硅压阻式传感器芯片 [P].

谭志平 ;

陈建波 ;

莫婵娟 .

中国专利 :CN208420258U ,2019-01-22

[2]

一体化硅压阻式传感器芯片 [P].

谭志平 ;

陈建波 ;

莫婵娟 .

中国专利 :CN108627287A ,2018-10-09

[3]

具有压阻式传感器芯片元件的压力传感器 [P].

乌尔里希·阿尔比克尔 ;

克里斯托夫·松德雷格 ;

彼得·迈斯特 ;

约亨·冯·贝格 ;

勒内·坦纳 ;

杰弗里·M·施内林格 .

中国专利 :CN103080718A ,2013-05-01

[4]

集成传感器芯片 [P].

蔡春华 ;

赵成龙 ;

万蔡辛 ;

何政达 ;

蒋樱 .

中国专利 :CN113607308A ,2021-11-05

[5]

压力传感器芯片及制备方法、绝压传感器芯片 [P].

黄贤 ;

谢军 ;

潘锦峰 .

中国专利 :CN106404237A ,2017-02-15

[6]

气体传感器芯片、传感器及传感器芯片制备方法 [P].

祁明锋 ;

王利利 ;

王三良 ;

秦东振 ;

焦桂东 .

中国专利 :CN101059463B ,2007-10-24

[7]

传感器芯片结构、传感器芯片制备方法及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066B ,2024-10-18

[8]

传感器芯片的制造方法及传感器芯片 [P].

改森信吾 ;

细谷俊史 ;

市野守保 ;

中村秀明 ;

后藤正男 ;

来栖史代 ;

石川智子 ;

轻部征夫 .

中国专利 :CN101137900A ,2008-03-05

[9]

压阻芯片及其制备方法、压阻传感器 [P].

王立会 ;

李月 ;

魏秋旭 ;

郭伟龙 ;

张韬楠 ;

常文博 ;

孙杰 ;

何娜娜 ;

刘汉青 ;

丁丁 .

中国专利 :CN118424519A ,2024-08-02

[10]

传感器芯片和传感器芯体 [P].

殷宗平 .

中国专利 :CN205066789U ,2016-03-02

← 1 2 3 4 5 →