传感器芯片的制造方法及传感器芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680007232.3

申请日：

2006-01-23

公开(公告)号：

CN101137900A

公开(公告)日：

2008-03-05

发明(设计)人：

改森信吾细谷俊史市野守保中村秀明后藤正男来栖史代石川智子轻部征夫

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01N27327

IPC分类号：

G01N2728

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-05	公开	公开
2011-04-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101080531022 IPC(主分类):G01N 27/327 专利申请号:2006800072323 公开日:20080305
2008-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

气体传感器芯片、传感器及传感器芯片制备方法 [P].

祁明锋 ;

王利利 ;

王三良 ;

秦东振 ;

焦桂东 .

中国专利 :CN101059463B ,2007-10-24

[2]

传感器芯片结构、传感器芯片制备方法及气体传感器 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

程元红 ;

朱瑞 ;

陈善任 ;

郭林林 .

中国专利 :CN118604066B ,2024-10-18

[3]

传感器芯片、传感器芯片的制造方法和检测装置 [P].

坂上裕介 .

中国专利 :CN102590088A ,2012-07-18

[4]

传感器芯片堆叠和制造传感器芯片堆叠的方法 [P].

格奥尔格·帕特德 ;

约亨·克拉夫特 ;

弗朗茨·施兰克 ;

托马斯·特克斯勒 ;

安德里亚斯·菲茨伊 .

中国专利 :CN107579085A ,2018-01-12

[5]

传感器芯片 [P].

F·梅耶 ;

U·巴特世 ;

M·维因格 ;

M·格拉夫 ;

P·格尔纳 .

中国专利 :CN105466463B ,2016-04-06

[6]

传感器芯片 [P].

蔡丰勇 .

中国专利 :CN211955300U ,2020-11-17

[7]

传感器芯片 [P].

丁浩 .

中国专利 :CN209134410U ,2019-07-19

[8]

传感器芯片 [P].

细谷俊史 ;

改森信吾 ;

市野守保 ;

中村秀明 ;

后藤正男 ;

来栖史代 ;

石川智子 ;

轻部征夫 .

中国专利 :CN101107514A ,2008-01-16

[9]

传感器芯片 [P].

王立会 ;

李月 ;

魏秋旭 ;

郭伟龙 ;

常文博 ;

张韬楠 ;

孙杰 ;

何娜娜 ;

曲峰 .

中国专利 :CN119923559A ,2025-05-02

[10]

传感器芯片 [P].

S·菲雷尔 .

中国专利 :CN105318893A ,2016-02-10

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