传感器芯片、传感器芯片的制造方法和检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110430600.8

申请日：

2011-12-20

公开(公告)号：

CN102590088A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

坂上裕介

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01N2101

IPC分类号：

G01N2165 G01N2147

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴孟秋;梁韬

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101561121918 IPC(主分类):G01N 21/01 专利申请号:2011104306008 申请日:20111220
2017-05-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750812464 IPC(主分类):G01N 21/01 专利申请号:2011104306008 申请公布日:20120718

共 50 条

[1]

传感器芯片、传感器盒及检测装置 [P].

真野哲雄 .

中国专利 :CN104303046A ,2015-01-21

[2]

传感器芯片及其方法 [P].

邵慧琳 ;

Z·J·C·林 ;

张岩 .

:CN120121584A ,2025-06-10

[3]

传感器芯片及其方法 [P].

邵慧琳 ;

Z·J·C·林 ;

张岩 .

中国专利 :CN113412422A ,2021-09-17

[4]

传感器芯片及其方法 [P].

邵慧琳 ;

Z·J·C·林 ;

张岩 .

:CN113412422B ,2025-03-28

[5]

传感器芯片的制造方法及传感器芯片 [P].

改森信吾 ;

细谷俊史 ;

市野守保 ;

中村秀明 ;

后藤正男 ;

来栖史代 ;

石川智子 ;

轻部征夫 .

中国专利 :CN101137900A ,2008-03-05

[6]

传感器芯片堆叠和制造传感器芯片堆叠的方法 [P].

格奥尔格·帕特德 ;

约亨·克拉夫特 ;

弗朗茨·施兰克 ;

托马斯·特克斯勒 ;

安德里亚斯·菲茨伊 .

中国专利 :CN107579085A ,2018-01-12

[7]

传感器芯片 [P].

蔡丰勇 .

中国专利 :CN211955300U ,2020-11-17

[8]

传感器芯片 [P].

蔡丰勇 .

中国专利 :CN111141800A ,2020-05-12

[9]

传感器芯片及其制造方法 [P].

细谷俊史 ;

改森信吾 ;

市野守保 ;

轻部征夫 ;

后藤正男 ;

中村秀明 ;

来栖史代 ;

石川智子 .

中国专利 :CN101006337A ,2007-07-25

[10]

气体传感器芯片、传感器及传感器芯片制备方法 [P].

祁明锋 ;

王利利 ;

王三良 ;

秦东振 ;

焦桂东 .

中国专利 :CN101059463B ,2007-10-24

← 1 2 3 4 5 →