传感器芯片和传感器芯体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520632695.5

申请日：

2015-08-20

公开(公告)号：

CN205066789U

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

殷宗平

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢E1-301室

IPC主分类号：

G01D1100

IPC分类号：

G01D3036

代理机构：

北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249

代理人：

张秋云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-02	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器芯片及其制造方法、封装方法、及传感器芯体 [P].

殷宗平 .

中国专利 :CN105157735A ,2015-12-16

[2]

气体传感器芯片、传感器及传感器芯片制备方法 [P].

祁明锋 ;

王利利 ;

王三良 ;

秦东振 ;

焦桂东 .

中国专利 :CN101059463B ,2007-10-24

[3]

传感器芯片 [P].

蔡丰勇 .

中国专利 :CN211955300U ,2020-11-17

[4]

传感器芯片 [P].

丁浩 .

中国专利 :CN209134410U ,2019-07-19

[5]

传感器和传感器封装体 [P].

黄永盛 ;

A·普赖斯 ;

E·克里斯蒂森 .

中国专利 :CN205920960U ,2017-02-01

[6]

力传感器芯片和力传感器 [P].

唐益谦 ;

吕萍 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN215262173U ,2021-12-21

[7]

振膜、传感器芯片和传感器 [P].

张辽原 ;

刘松 ;

邱冠勋 .

中国专利 :CN112995859B ,2021-06-18

[8]

传感器芯片、传感器和电子设备 [P].

徐香菊 ;

巩向辉 ;

闫文明 .

中国专利 :CN112897452A ,2021-06-04

[9]

多参数离子传感器、传感器芯片和监测系统 [P].

许世卫 ;

李哲敏 ;

李灯华 .

中国专利 :CN204008550U ,2014-12-10

[10]

传感器芯片、骨声纹传感器和电子设备 [P].

方华斌 ;

端木鲁玉 .

中国专利 :CN213847008U ,2021-07-30

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