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传感器芯片和传感器芯体
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520632695.5
申请日：
2015-08-20
公开(公告)号：
CN205066789U
公开(公告)日：
2016-03-02
发明(设计)人：
殷宗平
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢E1-301室
IPC主分类号：
G01D1100
IPC分类号：
G01D3036
代理机构：
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249
代理人：
张秋云
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-02 | 授权 | 授权 |