高光效白光LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822266846.6

申请日：

2018-12-29

公开(公告)号：

CN209471995U

公开(公告)日：

2019-10-08

发明(设计)人：

肖伟民

申请人：

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3360 H01L3354

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

高光效白光芯片 [P].

肖伟民 ;

梁伏波 ;

徐海 .

中国专利 :CN208271941U ,2018-12-21

[2]

高光效白光LED [P].

李登延 .

中国专利 :CN203839410U ,2014-09-17

[3]

白光LED芯片 [P].

肖伟民 ;

徐海 .

中国专利 :CN208142212U ,2018-11-23

[4]

白光LED芯片 [P].

肖伟民 ;

梁伏波 ;

徐海 ;

李珍珍 .

中国专利 :CN109755231A ,2019-05-14

[5]

高光效白光芯片及其制备方法 [P].

肖伟民 ;

梁伏波 ;

徐海 .

中国专利 :CN109980067A ,2019-07-05

[6]

高显指高光效白光LED结构 [P].

林成通 ;

连程杰 ;

柳晓琴 .

中国专利 :CN203746905U ,2014-07-30

[7]

一种高光效白光LED倒装芯片 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN102544295B ,2012-07-04

[8]

一种高光效白光LED倒装芯片 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN103050611A ,2013-04-17

[9]

一种高光效白光LED倒装芯片 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN103050610B ,2013-04-17

[10]

白光LED芯片及LED灯珠 [P].

江柳杨 ;

兰师龙 ;

封波 ;

赵汉民 .

中国专利 :CN211529948U ,2020-09-18

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